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電性能的優化可以從以下幾個方面考慮，即控制接觸電鍍表面已有的和即將出現的薄膜。航空插頭的電氣性能的主要要求之一是建立和保持航空插頭的穩定阻抗。
航空插頭廠家認為如果想實現這個目標，需要金屬接觸界面來提供這種固有的穩定性。為了建立這樣的接觸界面，表面膜必須能夠在接觸配合期間避免或裂開。這兩種不同的選擇，明確了貴金屬或稀有金屬與普通金屬的區別。
航空插頭的電氣特性不同，貴金屬涂層(如金、鈀及其合金)在本質上不含表面膜。對于這些涂層來說，在界面上進行金屬接觸相對簡單，因為它只需要在配合過程中接觸表面的伴侶的運動。
通常這很容易實現。為了保持接觸界面阻抗的穩定性，引腳和匯流條的設計要求接觸面的貴金屬要保持，以防止污染物、賤金屬擴散、接觸磨損等外部因素的影響。
普通的金屬鍍層，尤其是錫或錫合金，自然會覆蓋上一層氧化膜。錫接觸涂層的作用是因為這種氧化層在匹配過程中容易被破壞，從而容易建立金屬接觸。
航空插頭設計的要求是保證航空插頭配合時氧化膜不破裂，保證電連接器有效期內接觸界面不再氧化。在磨損腐蝕中，再氧化腐蝕是錫接觸涂層主要的性能退化機制。
航空插頭銀接觸鍍層最好視為普通金屬鍍層，因為鍍層容易被硫化物和氯化物腐蝕。由于閥門通道的形成，鎳鍍層通常被視為普通金屬。
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